技術(shù)編號(hào)：7201985
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于芯片封裝，具體涉及一種用于同時(shí)封裝晶振和半導(dǎo)體芯 片的、S0IC(Small Outline Integrated Circuit Package，小外形集成電路封裝)引線框 及封裝器件，尤其設(shè)計(jì)一種僅與半導(dǎo)體芯片焊接的內(nèi)引腳與小島共同打凹形成于同一平面 上的引線框及封裝器件。背景技術(shù)近幾十年來，芯片封裝技術(shù)一直追隨著IC (集成電路)的發(fā)展而發(fā)展，一代IC就 有相應(yīng)的一代封裝技術(shù)相配合。封裝形式通俗地所是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外 殼，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。