技術(shù)編號：7199628
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及微電子，尤其涉及一種用于集成電路加工設(shè)備的晶片載臺和反應(yīng)腔室。 背景技術(shù)在集成電路晶片的加工過程中，通常將晶片放置于反應(yīng)腔室內(nèi)部的晶片載臺上， 工藝氣體注入反應(yīng)腔室，在高頻電場作用下產(chǎn)生等離子體來加工晶片表面。晶片表面的工 藝氣體分布將決定晶片加工的速率以及晶片加工的均勻性，非均勻性的氣體分布將導(dǎo)致晶 片表面的加工速率和均勻性有較大的變化，對晶片的加工質(zhì)量以及性能具有很大影響。因 而，提供均勻的工藝氣體分布對于集成電路晶片的加工非常重要。圖1...
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