技術(shù)編號：7190190
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及。背景技術(shù) 通常，在制造半導(dǎo)體，液晶，印刷電路基板等的電子部品的制造工序中，包含在Si晶片等基片上形成負型或正型光致抗蝕劑薄膜的薄膜形成工序，通過圖形掩模照射光等的照射工序，用顯影液溶解不要的光致抗蝕劑的溶解工序，進行刻蝕處理等的刻蝕工序，和剝離基片上的抗蝕劑膜的剝離工序，在上述剝離工序中，為了剝離抗蝕劑膜用抗蝕劑剝離液。一般，抗蝕劑剝離液是由有機溶劑，烷醇胺和水等構(gòu)成的，當用這種抗蝕劑剝離液時，設(shè)置在基片上的抗蝕劑膜溶解在抗蝕劑剝離液中從基片剝...
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