技術編號：7184486
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種。 背景技術現有的發(fā)光二極管封裝結構一般包括一個發(fā)光二極管芯片，及位于該發(fā)光光二極 管芯片兩外表面的二個電極及用以封裝保護該發(fā)光二極管芯片及電極的壓克力或環(huán)氧樹 脂等膠體材料。但是，該封裝結構的兩個電極一般利用金或銅等不透明的金屬材料制成，這降低 了發(fā)光二極管封裝結構的出光效率。發(fā)明內容有鑒于此，有必要提供一種可提升出光效率的發(fā)光二極管封裝結構及其制造方 法。一種發(fā)光二極管封裝結構，其包括封裝體和位于該封裝體內的發(fā)光單元，其中，該 發(fā)光單元包...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。