技術(shù)編號(hào):7183138
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在半導(dǎo)體元件上進(jìn)一步設(shè)置布線(xiàn)電路層而形成的半導(dǎo)體裝置的制造方法。 背景技術(shù)采用硅半導(dǎo)體的IC或采用有機(jī)半導(dǎo)體的有機(jī)EL元件等用各種半導(dǎo)體材料來(lái)構(gòu)成 的半導(dǎo)體元件(以下也簡(jiǎn)稱(chēng)為"元件"),通常是通過(guò)以下方式制造的,即在晶片基板面將元 件以矩陣(matrix)狀重復(fù)多個(gè)而形成后,通過(guò)切割而分割成各個(gè)元件即芯片。以下,將在 晶片基板上形成了半導(dǎo)體元件階段(切割前的階段)的晶片稱(chēng)為"半導(dǎo)體晶片"來(lái)進(jìn)行說(shuō) 明。 在半導(dǎo)體元件中,為了該元件的高功能化等,除了...
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