技術(shù)編號：7183131
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù)圖8是表示以往的半導(dǎo)體裝置100的結(jié)構(gòu)的圖。圖8的(a)是以往的半導(dǎo)體裝置100的平面圖，圖8的(b)是以往的半導(dǎo)體裝置100的正面圖。 考慮如下情況，即，如圖8所示，利用液狀的導(dǎo)電性粘結(jié)劑103，使在背面具有芯片電極的半導(dǎo)體芯片內(nèi)的例如一邊的長度超過lOmm那樣較大的半導(dǎo)體芯片101粘結(jié)在帶電極的電路基板102 (以下僅稱為基板102)上。在該情況下，若在無限接近半導(dǎo)體芯片101的芯片尺寸的整個面區(qū)域涂敷導(dǎo)電性粘結(jié)劑10...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。