技術(shù)編號(hào)：7182984
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種，且特別是有關(guān)于一種其芯片具 有貫孔的。背景技術(shù)請(qǐng)參照?qǐng)D1(現(xiàn)有技術(shù))，其繪示已知半導(dǎo)體封裝件的示意圖。半導(dǎo)體封裝件10包 括一具有凹槽26的陶瓷基板12、一玻璃基板14、一芯片16及數(shù)條焊線18。陶瓷基板12在個(gè)別形成后，將芯片16設(shè)于凹槽沈內(nèi)，并以焊線18將芯片16與 陶瓷基板12上的電路(未繪示)電性連接。陶瓷基板12的凹槽沈的內(nèi)部空間需夠大，才能提供打線工具頭活動(dòng)的空間，使焊 線18順利地連接焊線18與陶瓷基板12。半導(dǎo)體封裝件1...
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