技術(shù)編號(hào)：7173336
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種四方扁平無(wú)外引腳(QFN)封裝構(gòu)造及其導(dǎo)線架條，特別是有關(guān)于一種在預(yù)設(shè)切割道位置具有連接橋設(shè)計(jì)的四方扁平無(wú)外引腳封裝構(gòu)造及其導(dǎo)線架條。背景技術(shù)現(xiàn)今，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)為了滿足各種高密度封裝的需求，逐漸發(fā)展出各種不同型式的封裝構(gòu)造，而這些封裝構(gòu)造通常是選用導(dǎo)線架(Ieadframe)或封裝基板(substrate) 來(lái)做為承載芯片的載板(carrier)，其中常見使用導(dǎo)線架的封裝構(gòu)造例如為小外型封裝構(gòu)造(small outline packag...
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