技術(shù)編號(hào)：7171229
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及全金屬材料封裝型壓電晶體的電極裝置，尤其是一種超薄型表面貼裝電極化臺(tái)座，以及采用該電極化臺(tái)座的表面貼裝壓電晶體裝置。背景技術(shù)隨著電子終端產(chǎn)品的小型化、便攜化的發(fā)展趨勢，頻率元器件受其絕緣墊片的影響，不能很好地向片式化、電極化方向發(fā)展，現(xiàn)有的49S/SMD絕緣墊片是采用PPS、PPA等耐高溫工程塑料注塑成型，受材料本身限制，目前此類絕緣墊片實(shí)際使用厚度最薄為0. 40mm ； 而SNC/SUB或2PD/4PD等帶有電極的絕緣墊片，是將電極與PP...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。