技術(shù)編號：7171073
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路(Integrated Circuit，IC)封裝基板及其制造技術(shù)，具體是一種熱增強(qiáng)型球柵陣列(Enhanced BGA)集成電路封裝基板及其制造方法。背景技術(shù) 隨著信息電子技術(shù)的日新月異，對信息的傳輸和處理的速度要求越來越快，集成電路芯片的工作頻率也越來越高。為使芯片充分發(fā)揮其性能，集成電路封裝扮演著相當(dāng)重要的角色。芯片的高頻阻抗匹配和熱耗散均需要通過封裝的結(jié)構(gòu)和布線設(shè)計來完成。球柵陣列(BALL GRID ARRAY-BGA)封裝利用...
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