技術(shù)編號：7170787
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種緊固裝置及散熱裝置。 背景技術(shù)目前，隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，晶體管的集成度越來越高，芯片的發(fā)熱量越日俱 增。目前intel的主流雙核CPU E7400的TDP功耗為65W，而高端4核i7 920的功率更是 到了 130W，AMD方面，主流雙核CPU AthlonX2 7750的TDP功耗為95W，而四核的PhenomIIX4 940的功率則為125W。假如用戶再對CPU進行超頻處理，TDP甚至超過200W。面對如此的 高熱流密度的散熱問題...
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