專(zhuān)利名稱：一種緊固裝置及散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種緊固裝置及散熱裝置。
背景技術(shù)：
目前，隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，晶體管的集成度越來(lái)越高，芯片的發(fā)熱量越日俱 增。目前intel的主流雙核CPU E7400的TDP功耗為65W，而高端4核i7 920的功率更是 到了 130W，AMD方面，主流雙核CPU AthlonX2 7750的TDP功耗為95W，而四核的PhenomIIX4 940的功率則為125W。假如用戶再對(duì)CPU進(jìn)行超頻處理，TDP甚至超過(guò)200W。面對(duì)如此的 高熱流密度的散熱問(wèn)題，傳統(tǒng)的熱管散熱模組通常會(huì)采用多根熱管并聯(lián)的方式來(lái)組織散熱 模組方案來(lái)應(yīng)對(duì)。
發(fā)明內(nèi)容上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題在于散熱模組的體積龐大；而且常規(guī)的多熱管并聯(lián)方 式需要一個(gè)鋁擠作為結(jié)構(gòu)件固定熱管，使得熱管的分布要保持一定的距離，不能完全利用 上所有的空間；同時(shí)散熱模組的質(zhì)量也增加了。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種緊固裝置及散熱裝置。一種緊固裝置，包括緊套機(jī)構(gòu)和鎖緊機(jī)構(gòu)，所述緊套機(jī)構(gòu)上設(shè)有容納槽和接口 ；所 述鎖緊機(jī)構(gòu)上設(shè)有與所述接口相匹配的接頭。由于采用了上述技術(shù)方案，用緊套機(jī)構(gòu)代替了現(xiàn)有技術(shù)中緊套散熱管的鋁擠散熱 基座，使散熱裝置的重量大大地減少。其次，在有限的吸熱部空間內(nèi)可以充分利用來(lái)并聯(lián)更 多的熱管。另外，緊套機(jī)構(gòu)和緊固機(jī)構(gòu)可以拆卸，可以通過(guò)替換不同的緊套機(jī)構(gòu)以適應(yīng)不同 數(shù)量或規(guī)格的散熱管，而不需要更換緊固機(jī)構(gòu)，使得更換更加方便，增強(qiáng)了散熱模組的適應(yīng) 性，同時(shí)也節(jié)省了更換的成本。優(yōu)選地，所述鎖緊機(jī)構(gòu)包括緊固件，所述緊固件上套有彈簧。由于采用了上述技術(shù)方案，使得更換緊套機(jī)構(gòu)或鎖緊機(jī)構(gòu)更加方便。優(yōu)選地，所述緊鎖機(jī)構(gòu)的邊緣設(shè)有卡扣端。優(yōu)選地，所述接口和接頭分別至少有兩個(gè)。一種散熱裝置，包括散熱風(fēng)扇、散熱翅片、散熱管、緊套機(jī)構(gòu)和鎖緊機(jī)構(gòu)；所述散熱 風(fēng)扇設(shè)在散熱翅片的表面，所述散熱管與散熱翅片連接，所述緊套機(jī)構(gòu)上設(shè)有容納槽和接 口 ；所述散熱管貼著穿過(guò)容納槽；所述鎖緊機(jī)構(gòu)上設(shè)有與所述接口相匹配的接頭。優(yōu)選地，所述鎖緊機(jī)構(gòu)包括緊固件，所述緊固件上套有彈簧。優(yōu)選地，所述緊鎖機(jī)構(gòu)的邊緣設(shè)有卡扣端。優(yōu)選地，所述容納槽口處的散熱管的側(cè)壁是平面結(jié)構(gòu)。由于采用了上述技術(shù)方案，不僅使得緊套機(jī)構(gòu)把散熱模組扣壓在發(fā)熱芯片上，也 緊套U型散熱管的吸熱部，同時(shí)使得熱管的吸熱部直接與發(fā)熱芯片接觸，實(shí)現(xiàn)高效散熱。優(yōu)選地，所述接口和接頭分別至少有兩個(gè)。[0017]優(yōu)選地，所述散熱翅片上有凹槽，所述散熱風(fēng)扇在所述凹槽內(nèi)。由于采用了上述技術(shù)方案，進(jìn)一步提高了散熱裝置的散熱效率。

[0019]圖1是散熱裝置的一種具體實(shí)施例的立體視圖；[0020]圖2是圖1的正視圖；[0021]圖3是圖1的側(cè)視圖；[0022]圖4是圖1的俯視圖；[0023]圖5是圖1的爆炸圖；[0024]圖6是圖1中的緊套機(jī)構(gòu)和鎖緊機(jī)構(gòu)的爆炸圖；[0025]圖7是圖1中緊套機(jī)構(gòu)和散熱管的裝配圖；[0026]圖8是散熱裝置另的一種具體實(shí)施例的立體視圖[0027]圖9是圖8的正視圖；[0028]圖10是圖8的側(cè)視圖；[0029]圖11是圖8的俯視圖；[0030]圖12是圖8的爆炸圖；[0031]圖13是圖8中的緊套機(jī)構(gòu)和鎖緊機(jī)構(gòu)的爆炸圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。如圖1至圖7所示，散熱裝置的一種具體實(shí)施例，散熱裝置包括散熱風(fēng)扇120、散熱 翅片110、散熱管130、緊套機(jī)構(gòu)141和鎖緊機(jī)構(gòu)；其中，緊套機(jī)構(gòu)141上有4個(gè)接口 142，緊 套機(jī)構(gòu)141上設(shè)有容納槽；鎖緊機(jī)構(gòu)包括與接口 142相配合的接頭143、緊固件145和彈 簧146 ；散熱翅片110上開(kāi)有凹槽111。其中，散熱管是U型散熱管，可以有多個(gè)而組成散熱管組。接口 142亦可稱之為沖 壓孔結(jié)構(gòu)。散熱風(fēng)扇120設(shè)在與其相配合的凹槽111內(nèi)，U型散熱管130穿過(guò)散熱翅片110并 與之接觸，U型散熱管130的底部通過(guò)緊套機(jī)構(gòu)141的容納槽并與之接觸，鎖緊機(jī)構(gòu)的接頭 143與緊套機(jī)構(gòu)141的接頭連接，再將緊固件145與需要散熱的芯片表面連接，從而容納槽 將散熱管固定在芯片表面。如圖6所示，一種緊固裝置140的一種具體實(shí)施例，包括緊套機(jī)構(gòu)141和鎖緊機(jī) 構(gòu)；其中，緊套機(jī)構(gòu)141上有接口 142，緊套機(jī)構(gòu)141上設(shè)有容納槽；鎖緊機(jī)構(gòu)包括與接口 142相配合的接頭143、緊固件145和彈簧146。如圖7所示，在緊套機(jī)構(gòu)141的容納槽口處，U型散熱管130的側(cè)壁是平面結(jié)構(gòu) 131，這樣利于散熱管130與芯片更緊密接觸，提高散熱效率。該簡(jiǎn)易的散熱裝置可應(yīng)用于htel CPU的發(fā)熱平臺(tái)。散熱管的散熱段(放熱部)呈立體分布，使管段均勻地穿插在散熱翅片110上；而 與發(fā)熱芯片直接接觸的吸熱部，截面呈一側(cè)面平整的D型結(jié)構(gòu)，如圖7所示，平整面用于與 發(fā)熱面接觸以降低接觸熱阻。[0040]該散熱模組的傳熱和運(yùn)轉(zhuǎn)機(jī)理如下發(fā)熱芯片的熱量直接傳遞到U型散熱管的底 部(吸熱部)，使散熱管內(nèi)部處于真空狀態(tài)的工質(zhì)低溫蒸發(fā)，把散熱管底部的熱量帶走；當(dāng)蒸 汽工質(zhì)傳遞至緊套翅片組的散熱管冷凝段時(shí)，將冷凝釋放汽化潛熱，液體工質(zhì)憑借毛細(xì)芯 重新回流至U型散熱管的底部，正是這樣利用工質(zhì)的不斷蒸發(fā)冷凝循環(huán)，U型熱管把熱量高 效地傳遞到散熱翅片組上，散熱風(fēng)扇120通過(guò)強(qiáng)制對(duì)流把累積在散熱翅片上的熱量帶到大 氣中。與常規(guī)的散熱裝置不同的是，本具體實(shí)施例采用了簡(jiǎn)易的緊套機(jī)構(gòu)141和鎖緊機(jī) 構(gòu)直接把熱管的吸熱部鎖緊在發(fā)熱芯片上，其中鎖緊機(jī)構(gòu)用于鎖緊^tel CPU基座。如圖8至13所示，散熱裝置額另一種具體實(shí)施例，為適應(yīng)AMD CPU基座的架構(gòu)，其 與上述具體實(shí)施例的區(qū)別包括鎖緊機(jī)構(gòu)，如圖13所示，鎖緊機(jī)構(gòu)包括卡扣端144，亦可稱之 為沖壓片。本具體實(shí)施例的散熱裝置可以應(yīng)用在AMD CPU的發(fā)熱平臺(tái)。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能 認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視 為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種緊固裝置，包括緊套機(jī)構(gòu)和鎖緊機(jī)構(gòu)，其特征在于 所述緊套機(jī)構(gòu)上設(shè)有容納槽和接口；所述鎖緊機(jī)構(gòu)上設(shè)有與所述接口相匹配的接頭，所述鎖緊機(jī)構(gòu)用于固定在被緊固物體上。
2.如權(quán)利要求1所述的一種緊固裝置，其特征在于 所述鎖緊機(jī)構(gòu)包括緊固件，所述緊固件上套有彈簧。
3.如權(quán)利要求1所述的一種緊固裝置，其特征在于所述緊鎖機(jī)構(gòu)的邊緣設(shè)有卡扣端。
4.如權(quán)利要求1至3任一所述的一種緊固裝置，其特征在于所述接口和接頭分別至 少有兩個(gè)。
5.一種散熱裝置，包括散熱風(fēng)扇、散熱翅片、散熱管、緊套機(jī)構(gòu)和鎖緊機(jī)構(gòu)；所述散熱 風(fēng)扇設(shè)在散熱翅片的表面，所述散熱管與散熱翅片連接，其特征在于所述緊套機(jī)構(gòu)上設(shè)有容納槽和接口；所述散熱管貼著穿過(guò)容納槽；所述鎖緊機(jī)構(gòu)上設(shè)有與所述接口相匹配的接頭。
6.如權(quán)利要求5所述的一種散熱裝置，其特征在于所述鎖緊機(jī)構(gòu)包括緊固件，所述緊 固件上套有彈簧。
7.如權(quán)利要求5所述的一種散熱裝置，特征在于所述緊鎖機(jī)構(gòu)的邊緣設(shè)有卡扣端。
8.如權(quán)利要求5至7任一所述的一種散熱裝置，特征在于所述容納槽口處的散熱管 的側(cè)壁是平面結(jié)構(gòu)。
9.如權(quán)利要求8所述的一種散熱裝置，其特征在于所述接口和接頭分別至少有兩個(gè)。
10.如權(quán)利要求8所述的一種散熱裝置，其特征在于所述散熱翅片上有凹槽，所述散 熱風(fēng)扇在所述凹槽內(nèi)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種緊固裝置及散熱裝置。散熱裝置包括散熱風(fēng)扇、散熱翅片、散熱管、緊套機(jī)構(gòu)和鎖緊機(jī)構(gòu)；所述散熱風(fēng)扇設(shè)在散熱翅片的表面，所述散熱管與散熱翅片連接，所述緊套機(jī)構(gòu)上設(shè)有容納槽和接口；所述散熱管貼著穿過(guò)容納槽；所述鎖緊機(jī)構(gòu)上設(shè)有與所述接口相匹配的接頭，所述鎖緊機(jī)構(gòu)用于固定在被緊固物體上。有益效果是使散熱裝置的重量大大地減少；在有限的吸熱部空間內(nèi)可以充分利用來(lái)并聯(lián)更多的熱管；緊套機(jī)構(gòu)和緊固機(jī)構(gòu)可以拆卸，可以通過(guò)替換不同的緊套機(jī)構(gòu)以適應(yīng)不同數(shù)量或規(guī)格的散熱管，而不需要更換緊固機(jī)構(gòu)，使得更換更加方便，增強(qiáng)了散熱模組的適應(yīng)性，同時(shí)也節(jié)省了更換的成本。
文檔編號(hào)H01L23/467GK201904325SQ20112000158
公開(kāi)日2011年7月20日 申請(qǐng)日期2011年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月5日
發(fā)明者張禮政, 李哲尹, 林梓榮 申請(qǐng)人:锘威科技(深圳)有限公司