技術(shù)編號：7170263
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)，特別涉及一種。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展，目前半導(dǎo)體器件的特征尺寸已經(jīng)變得非常小，希望在二維的封裝結(jié)構(gòu)中增加半導(dǎo)體器件的數(shù)量變得越來越困難，因此三維封裝成為一種能有效提高芯片集成度的方法。目前的三維封裝包括基于金線鍵合的芯片堆疊(Die Stacking)、封裝堆疊(Package Stacking)和基于娃通孔(Through Silicon Via,TSV)的三維堆疊。其中，利用硅通孔的三維堆疊技術(shù)具有以下三個優(yōu)點(I)高...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。