技術(shù)編號(hào)：7170152
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子信息自動(dòng)化元器件制造，涉及一種IC芯片封裝件，具體說是一種中心布線雙圈排列單IC芯片封裝件，本發(fā)明還涉及該封裝件的制備方法。背景技術(shù)長(zhǎng)期以來，受蝕刻模板及蝕刻工藝技術(shù)的限制，QFN產(chǎn)品一直延續(xù)著90年代開發(fā)出來的單圈引線框架模式。QFN(Quad Flat No Lead Package)型雙圈排列封裝的集成電路封裝技術(shù)是近幾年發(fā)展起來的一種新型微小形高密度封裝技術(shù)，特別是2006年以來，市場(chǎng)需求增加，推動(dòng)了 QFN封裝技術(shù)的快速發(fā)展，材料配...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。