技術(shù)編號(hào)：7168927
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。與相關(guān)申請(qǐng)的交叉參考本申請(qǐng)基于和要求2002年6月12日申請(qǐng)的在先日本專利申請(qǐng)No.2002-171371的優(yōu)先權(quán)；在此引入其全部?jī)?nèi)容作為參考。在形成熔絲窗口的時(shí)候，不僅需要加工這些變厚的層間絕緣膜，而且需要留下熔絲表面上的層間絕緣膜。盡管要求待留在熔絲表面上的層間絕緣膜的膜厚度盡可能地薄，以便通過(guò)激光燒斷能穩(wěn)定地切掉熔絲，但是，如上所解釋的，待加工的層間絕緣膜制得十分厚，由此很難控制層間絕緣膜的加工。而且，近年來(lái)，為了提高半導(dǎo)體器件的處理速度，金屬布線中...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。