技術(shù)編號：7167257
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明關(guān)于一種基材及其加工方法，詳言之，關(guān)于一種。背景技術(shù)已知電路中通常會具有電阻器及電感器等被動元件。為了微型化目的，將該電阻器及該電感器整合至半導(dǎo)體工藝以形成一具有整合被動元件antegrated Passive Device, IPD)的半導(dǎo)體元件便為一大趨勢。然而，該已知半導(dǎo)體元件的厚度無法有效減少， 而無法達到微型化的目的。因此，有必要提供一種，以解決上述問題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種具有整合被動元件的半導(dǎo)體元件，其包括一基材、一電阻器、一電感器、...
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