技術(shù)編號(hào)：7166878
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開涉及。背景技術(shù)近來，電子部件被小型化和輕型化，在發(fā)光二極管(LED)領(lǐng)域也是一樣。使電子部件小型化和輕型化的技術(shù)之一為晶片級(jí)封裝件。在傳統(tǒng)的半導(dǎo)體芯片封裝件技術(shù)中，以單獨(dú)的單芯片單元執(zhí)行用于形成封裝件的后續(xù)工藝。然而，在晶片級(jí)封裝件技術(shù)中，在晶片上形成多個(gè)半導(dǎo)體芯片之后，執(zhí)行用于封裝半導(dǎo)體芯片的一系列組裝工藝，然后，通過切割晶片來制造最終產(chǎn)品。因此，近來已積極地進(jìn)行關(guān)于以晶片級(jí)封裝件制造LED的方法的研究。發(fā)明內(nèi)容所提供的是。在下面的描述中，附加方面...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。