技術(shù)編號(hào)：7165724
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于一種半導(dǎo)體組件的制備方法，尤其是指一種散熱增益型半導(dǎo)體組件的制備方法，其中該組件包括半導(dǎo)體元件、散熱座、黏著層及增層電路。背景技術(shù)為了整合行動(dòng)、通信及計(jì)算功能，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)面臨極大的熱、電及成本方面的挑戰(zhàn)。例如，半導(dǎo)體元件在高溫操作下易產(chǎn)生效率衰退及使用壽命縮短的問題，甚至可能立即因此障。雖然芯片級(jí)設(shè)計(jì)可持續(xù)降低操作偏壓，有利于降低功率，但若在有限空間中整合更多功能時(shí)，此潛在解決方案往往無法符合需求。此外，當(dāng)將半導(dǎo)體元件密集地封裝在一起時(shí)，通...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。