技術(shù)編號:7163468
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導體制造,更具體地說,涉及一種。背景技術(shù)隨著各種功能電路集成度的迅速提高以及對功能模塊和元器件小型化的需要,集成無源技術(shù)成為一種取代分立無源器件以達到器件小型化的解決方案。在各種典型電路中,80%的組件為無源器件,它們占去了印刷電路板上的近50 %的面積。在系統(tǒng)級封裝(System-1n-Package,簡稱 SiP,或 System-on-Package,簡稱 S0P)技術(shù)中,可采用集成無源技術(shù)將不同的無源器件或者無源模塊埋入或集成在基板上,...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。