技術(shù)編號(hào)：7162991
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體元件，尤其涉及一種結(jié)構(gòu)改進(jìn)后的半導(dǎo)體元件的引線框^K O背景技術(shù)伴隨電子市場(chǎng)的發(fā)展，半導(dǎo)體元器件的集成度越來越高，而且其存儲(chǔ)量、信號(hào)處理速度和功率急速增加，然而體積卻越來越小。這一趨勢(shì)加速了半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)的發(fā)展， 因此半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)的重要性已經(jīng)受到了生產(chǎn)企業(yè)的關(guān)注。為了滿足市場(chǎng)發(fā)展的需求，引線框架在結(jié)構(gòu)以及在功能方面也需要不斷的創(chuàng)新。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供了一種改進(jìn)的半導(dǎo)體元件的引線框架，其結(jié)構(gòu)可以有利于識(shí)別并焊接極端支架接...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。