技術(shù)編號：7161867
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種集成電路的制造方法，尤其涉及一種小線寬厚金屬工藝的制作方法。背景技術(shù)焊接墊(Bonding PAD)是用于對芯片內(nèi)部器件進行外部連接的部件,通常BondingPAD制作在芯片最外層，其材質(zhì)可以是鋁銅等導電金屬，在芯片管芯中所占的面積達到5 20 %。隨著集成電路的不斷發(fā)展，O. 5um以下工藝中，為了有效地利用Bonding PAD的面積，降低電源MOS管的開態(tài)導通電阻(Rdson)，需要將器件放置于Bonding PAD下，SPCUP(Ci...
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