技術(shù)編號：7161811
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種，更具體地說涉及一種具有穿透電極的。背景技術(shù)目前，電子工業(yè)的趨勢是以低廉的價格來制造輕量化、小型化、高速化、多功能化、 以及高性能化的產(chǎn)品。為了實現(xiàn)該目標(biāo)，使用多芯片堆疊封裝技術(shù)或者系統(tǒng)級封裝技術(shù)。 多芯片堆疊封裝技術(shù)或者系統(tǒng)級封裝技術(shù)使用穿透電極(硅穿孔電極或者硅貫通電極， through silicon via) 0多芯片堆疊封裝或者系統(tǒng)級封裝可以在一個半導(dǎo)體封裝件中執(zhí)行多個單元的半導(dǎo)體器件的功能。多芯片堆疊封裝或者系統(tǒng)級封裝與普通的單芯...
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