技術(shù)編號(hào)：7160469
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開在此涉及一種半導(dǎo)體封裝件和一種制造該半導(dǎo)體封裝件的方法。 背景技術(shù)隨著電子裝置中使用的半導(dǎo)體集成電路變得更密集化和高度集成化，半導(dǎo)體芯片中的電極端子朝著多引腳(Pin)和窄節(jié)距的趨勢(shì)愈演愈烈。此外，在將半導(dǎo)體芯片安裝在電路基板(或者布線基板)上時(shí)，廣泛地使用倒裝芯片鍵合安裝(flip chip bonding mounting)來減小布線延遲(wiring delay)。對(duì)與半導(dǎo)體封裝件的制造方法相關(guān)的更可靠和更簡(jiǎn)單的倒裝芯片鍵合安裝方法進(jìn)行了各種研...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。