技術編號：7159829
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于LED，具體涉及一種倒裝的高散熱、高光效的LED器件及其 LED模組器件。背景技術為了獲得更高亮度的LED，通常增加LED的輸入電流，但是隨著電流的增加，LED芯片產(chǎn)生的熱量急劇增加，如不能及時、有效的將多余的熱量導出，LED光效將迅速下降，嚴重縮短LED壽命。隨著LED應用領域日趨廣泛，出現(xiàn)了各種LED封裝結構光源，它包括LED芯片和基板。其中，傳統(tǒng)的金屬基電路板(MCPCB)就是一種散熱性能相對較優(yōu)的基板，其通常結構包括位于底層的金屬基底、位...
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