技術(shù)編號：7159012
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體發(fā)光元件，尤其涉及一種。背景技術(shù)發(fā)光二極管憑借其高光效、低能耗、無污染等優(yōu)點，已得到了廣泛應(yīng)用，大有取代傳統(tǒng)光源的趨勢。通常，在發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造過程中，通過在發(fā)光二極管芯片上覆蓋一封裝體以保護(hù)該發(fā)光二極管芯片。一般通過點膠的方式將液態(tài)封裝體注入到發(fā)光二極管芯片上，再通過擠壓定型使封裝體的頂面平整，而后使封裝體凝固成型。然而，由于液態(tài)封裝體凝固為固態(tài)封裝體之后，封裝體的頂面很可能會是向內(nèi)凹陷的曲面，這與預(yù)先設(shè)定的平面有較大的偏差，...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。