技術(shù)編號：7153612
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型屬于微電子組裝工藝領(lǐng)域，具體涉及一種采用芯片進(jìn)行三維堆疊、立體互連的組裝結(jié)構(gòu)。技術(shù)背景目前，系統(tǒng)集成SiP模塊由于其集成密度高，體積小的特點，越來越廣泛的應(yīng)用于特種電子系統(tǒng)當(dāng)中。其集成密度的提高一方面基于SOC芯片的集成能力，另一方面則主要依靠芯片組裝方式。傳統(tǒng)的芯片二維組裝方式的組裝密度已達(dá)到極限，對于提高系統(tǒng)集成SiP模塊的集成密度能力有限。而通過芯片堆疊組裝，實現(xiàn)立體互連的組裝技術(shù)不僅提高了封裝密度，降低了封裝成本，同時也縮小了芯片間的互連...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。