技術(shù)編號(hào)：7152907
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及LED照明裝置領(lǐng)域，具體為ー種有效提高絕緣性能的大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)。技術(shù)背景隨著LED燈技術(shù)的進(jìn)步和人們對(duì)節(jié)能的日益重視，相比傳統(tǒng)照明器更節(jié)能的LED照明器日益受到歡迎，應(yīng)用越來越廣，常見的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)采用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電膠將LED芯片裝在散熱塊上，用導(dǎo)線連接好后再用環(huán)氧樹脂封裝，其熱阻高達(dá)300°C /W，LED燈具外殼還必須經(jīng)過高壓電測(cè)試，以確定安全標(biāo)準(zhǔn)。但上述方案中，在燈具接通高壓電吋，LED芯片、散熱塊與燈具外殼連接，而散熱塊...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。