技術(shù)編號：7150446
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及LED芯片封裝領(lǐng)域。背景技術(shù)多芯片集成封裝因其低成本、高亮度成為新一代封裝方式，然而傳統(tǒng)集成封裝基板通常是MCPCB金屬基板(鋁基板)，電路置于絕緣層，電路絕緣層帶來的熱阻使芯片散熱困難；此外芯片通常簡單串聯(lián)或并聯(lián)，一旦有單顆失效，整個芯片組也隨之失效。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明目的是本方案通過重新設(shè)計基板與電路，提高集成封裝的散熱性、出光效率及可靠性。本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為一種多芯片集成封裝LED，包括位于底層的金屬基板，所述的金屬基板的上表面鍍有銀層...
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