技術(shù)編號：7149319
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造及其制造方法與導(dǎo)線架條，特別是有關(guān)于一種具有一內(nèi)、外抗蝕預(yù)鍍金屬層的一導(dǎo)線架條，在制造流程中，預(yù)先蝕刻一蝕刻槽以利保護切割治具及增加切割效率及封裝構(gòu)造品質(zhì)的無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造及其制造方法與導(dǎo)線架條。背景技術(shù)現(xiàn)今，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)為了滿足各種高密度封裝的需求，逐漸發(fā)展出各種不同型式的封裝構(gòu)造，而這些封裝構(gòu)造通常是選用導(dǎo)線架(Ieadframe)或封裝基板(substrate)來做為承載芯片的載板(carrier)，其...
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