技術(shù)編號(hào):7148582
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開(kāi)總地涉及電子領(lǐng)域,更具體地講,涉及一種半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù)對(duì)于移動(dòng)裝置已經(jīng)開(kāi)發(fā)出用于包括各種半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體封裝件的技術(shù),具體地講,用于布置和連接半導(dǎo)體芯片的技術(shù)。半導(dǎo)體封裝件可以包括若干存儲(chǔ)器芯片以及位于存儲(chǔ)器芯片上的邏輯芯片,其中,這些芯片可以被布置成減小半導(dǎo)體封裝件的尺寸并能夠進(jìn)行高速操作。一些半導(dǎo)體封裝件可以另外包括諸如多層陶瓷電容器(MLCC)或集成無(wú)源器件(IPD)的無(wú)源器件,并且這些器件可以被布置成減小它們的尺寸并提高它們的操作速度。...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。