技術(shù)編號(hào)：7142756
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。防水引線框架[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，特別是涉及一種防水引線框架。背景技術(shù)[0002]在采用引線框架封裝半導(dǎo)體器件的過程中，當(dāng)芯片放在引線框架的芯片部后需要 進(jìn)行塑封，為了使塑封后的半導(dǎo)體器件具有一定的防水性能，目前的引線框架通常在芯片 部的邊緣開設(shè)有V型槽或燕尾槽，并在V型槽或燕尾槽內(nèi)側(cè)設(shè)有密封槽，V型槽或燕尾槽以 及密封槽的設(shè)置可以增強(qiáng)引線框架與塑封料的結(jié)合強(qiáng)度，從而使半導(dǎo)體器件具有一定的防 水性能。但是目前的引線框架，其V型槽或燕尾槽...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。