技術(shù)編號(hào)：7139553
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置，具體涉及具有窄間距化的內(nèi)引線的半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù) 作為液晶激勵(lì)用的封裝，使用在薄膜基板上搭載由LSI等構(gòu)成的半導(dǎo)體芯片的COF(Chip On Film)。在使用COF時(shí)，在半導(dǎo)體芯片的邊緣部，按規(guī)定的配列間距，設(shè)置凸起電極。此外，該凸起電極接合在連接上述半導(dǎo)體芯片和上述薄膜基板的上述薄膜基板上的內(nèi)引線上。即，如圖9(a)所示，在半導(dǎo)體芯片16上設(shè)置凸起電極18，該凸起電極18與支持在未圖示的薄膜基板的內(nèi)引線10連接。內(nèi)引線10...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。