技術(shù)編號(hào):7138319
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種集成電路(integrated circuit,IC)芯片(chip),且特別是涉及一種具有固定封環(huán)(seal ring)、接地環(huán)(ground ring)及防護(hù)環(huán)(guardring)的集成電路芯片。背景技術(shù) 半導(dǎo)體晶片(wafer)經(jīng)由集成電路制造工藝而形成數(shù)個(gè)集成電路芯片,每一顆集成電路芯片上包含多個(gè)電路,如數(shù)字(digital)電路、模擬(analog)電路及射頻(radio frequency,RF)電路。任意相鄰之二集成電路芯片之...
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