技術(shù)編號(hào)：7125083
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種SIM卡座。背景技術(shù)引腳為引線末端的一段，通過(guò)軟釬焊使這一段與印制板上的焊盤共同形成焊點(diǎn)。引腳就是從集成電路(芯片)內(nèi)部電路引出與外圍電路的接線，所有的引腳就構(gòu)成了這塊芯片的接口。目前，普通的MiCT0-SM卡座的引腳形狀一般呈規(guī)則的長(zhǎng)條形，如附圖I所示。在SMT貼片(SMT為Surface Mount Technology的縮寫，即電子電路表面組裝技術(shù))過(guò)程中，由于卡座的引腳焊盤細(xì)小，所上錫膏并不多，而且管腳上錫面不夠大，過(guò)爐后引腳易虛...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。