專利名稱：一種sim卡座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種SIM卡座。
背景技術(shù)：
引腳為引線末端的一段，通過軟釬焊使這一段與印制板上的焊盤共同形成焊點(diǎn)。引腳就是從集成電路(芯片)內(nèi)部電路引出與外圍電路的接線，所有的引腳就構(gòu)成了這塊芯片的接口。目前，普通的MiCT0-SM卡座的引腳形狀一般呈規(guī)則的長(zhǎng)條形，如附圖I所示。在SMT貼片(SMT為Surface Mount Technology的縮寫，即電子電路表面組裝技術(shù))過程中，由于卡座的引腳焊盤細(xì)小，所上錫膏并不多，而且管腳上錫面不夠大，過爐后引腳易虛焊， 導(dǎo)致手機(jī)無法正常識(shí)別插入的SIM卡。

實(shí)用新型內(nèi)容為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足及存在的問題，本實(shí)用新型提供一種SIM卡座，以增加引腳與錫膏的接觸面積，提高卡座引腳的上錫能力，有效地改善引腳虛焊的情況。本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種SM卡座，所述SM卡座的側(cè)邊延伸出若干個(gè)條片形引腳，所述引腳末端設(shè)有通孔且該端部經(jīng)沖壓形成下凹。所述引腳成行或列分布于SIM卡座的一側(cè)或兩側(cè)。所述分布于SIM卡座的一側(cè)的引腳數(shù)目為至少三個(gè)。進(jìn)一步地，所述SM卡座為Micro SIM卡座。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)比較，通過改變現(xiàn)有SM卡座的引腳形狀，有效地增加引腳與錫膏的接觸面積，提高卡座引腳的上錫能力，有效地改善引腳虛焊的情況，降低虛焊比例。引腳末端設(shè)置凹槽可以增加引腳與焊盤上錫膏的接觸面積，利于引腳上錫，通孔則能使焊盤上的錫膏能充分地?cái)U(kuò)散到引腳，在通孔周圍形成一圈溢錫，達(dá)到良好的焊接效果。在焊盤錫膏較多的情況，該引腳可有效吸收多余錫膏，防止相鄰引腳的連錫。

圖I是現(xiàn)有技術(shù)的SIM卡座結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖2中A的局部放大示意圖。圖中I-SM卡座，2-引腳，3-通孔，4-凹槽，5-Micro SM卡。
具體實(shí)施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。應(yīng)當(dāng)指出，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。[0014]如附圖2、3所示，一種SM卡座，所述SM卡座I的側(cè)邊延伸出若干個(gè)條片形引腳2，所述引腳末端設(shè)有通孔3且該端部經(jīng)沖壓形成下凹，即形成一凹槽4。引腳上的凹槽4可以增加引腳與焊盤上錫膏的接觸面積，利于引腳上錫；通孔3使焊盤上的錫膏能充分地?cái)U(kuò)散到引腳，在通孔周圍形成一圈溢錫，達(dá)到良好的焊接效果；通過增設(shè)通孔和凹槽，使引腳2充分浸潤(rùn)錫膏，能良好地上錫，有效解決小卡座引腳假焊問題。另外，在焊盤錫膏量多的情況下，本實(shí)用新型的引腳可有效吸收多余錫膏，防止相鄰引腳的連錫。所述引腳2成行或列等間距地分布于SM卡座I的一側(cè)或兩側(cè)，且間隔較緊密。所述分布于SM卡座一側(cè)的引腳數(shù)目為至少三個(gè)。在本實(shí)施例中，所述SM卡座I為Micro SM卡座，該SM卡座I上設(shè)有插卡口用于插裝Micro SM卡5。上述實(shí)施例中提到的內(nèi)容并非是對(duì)本實(shí)用新型的限定，在不脫離本實(shí)用新型的發(fā)
明構(gòu)思的前提下，任何顯而易見的替換均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種SM卡座，所述SM卡座(I)的側(cè)邊延伸出若干個(gè)條片形引腳(2)，其特征在于所述弓I腳末端設(shè)有通孔(3 )且該端部經(jīng)沖壓形成下凹。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的SIM卡座，其特征在于所述引腳(2)成行或列分布于SIM卡座(I)的一側(cè)或兩側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的SIM卡座，其特征在于所述分布于SIM卡座一側(cè)的引腳數(shù)目為至少三個(gè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的SM卡座，其特征在于所述SM卡座(I)為MicroSM卡座。
專利摘要一種SIM卡座，所述SIM卡座(1)的側(cè)邊延伸出若干個(gè)條片形引腳(2)，所述引腳末端設(shè)有通孔(3)且該端部經(jīng)沖壓形成下凹；該引腳成行或列分布于SIM卡座的一側(cè)或兩側(cè)，且分布于SIM卡座的一側(cè)的引腳數(shù)目為至少三個(gè)。本實(shí)用新型通過改變現(xiàn)有SIM卡座的引腳形狀，有效地增加引腳與錫膏的接觸面積，提高卡座引腳的上錫能力，有效地改善引腳虛焊的情況，降低虛焊比例。
文檔編號(hào)H01R12/57GK202651404SQ201220346008
公開日2013年1月2日 申請(qǐng)日期2012年7月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月17日
發(fā)明者曾元清 申請(qǐng)人:廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司