技術(shù)編號：7121635
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。背景技術(shù)存在許多半導(dǎo)體管芯封裝。在半導(dǎo)體管芯封裝的一個(gè)實(shí)例中，半導(dǎo)體管芯用引線安裝于引線框架。線路將半導(dǎo)體管芯耦合到引線。接著，線路、半導(dǎo)體管芯以及隨后的多數(shù)引線框架(除向外延伸的引線)被密封于模制材料中。隨后，使模制材料成形。所形成的半導(dǎo)體管芯封裝包括具有側(cè)向延伸離開模制體的引線的模制體。半導(dǎo)體管芯封裝可安裝到電路板上。雖然這種半導(dǎo)體封裝是有用的，但可進(jìn)行改良。例如，期望半導(dǎo)體管芯封裝的厚度減小。隨消費(fèi)電子產(chǎn)品(例如，蜂窩電話、膝上計(jì)算機(jī)等)繼續(xù)減小尺寸...
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