技術編號：7121006
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及ー種三維線路芯片正裝有基島無源器件封裝結構。屬于半導體封裝。背景技術傳統(tǒng)的高密度基板封裝結構的制造エ藝流程如下所示步驟一、參見圖7，取一玻璃纖維材料制成的基板，步驟ニ、參見圖8，在玻璃纖維基板上所需的位置上開孔，步驟三、參見圖9，在玻璃纖維基板的背面被覆ー層銅箔，·步驟四、參見圖10，在玻璃纖維基板打孔的位置填入導電物質，步驟五、參見圖11，在玻璃纖維基板的正面被覆ー層銅箔，步驟六、參見圖12，在玻璃纖維基板表面被覆光阻膜，步驟七、參見圖13...
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