技術編號：7108945
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種具有改進的可測試性(testability)的半導體封裝件(半導體封裝)。背景技術在制造過程中或制造之后進行測試，以確保半導體封裝件和芯片(裸片，dies)能夠符合某些嚴格的操作需求和標準。可以在半導體封裝件上執(zhí)行的示例性測試包括各種對封裝件內(nèi)的有源芯片的測試，例如電信號定時測試、電壓和電流水平測試、全速測試、直流測試、老化測試、室溫/低溫測試，以及熱分選測試。半導體封裝件將包括至少一個有源芯片，具有提供給半導體封裝件的底面的接口觸點(界面接...
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