技術(shù)編號：7108298
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種密封環(huán)結(jié)構(gòu)，具體說，是涉及一種用于集成電路芯片的密封環(huán)結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)集成電路通常都是在硅片或其它半導(dǎo)體材料基板上制造，然后進(jìn)行封裝與測試。當(dāng)封裝時(shí)，必須先對集成電路進(jìn)行切割(saw)。切割的機(jī)械力可能導(dǎo)致邊緣處形成微小裂痕，尤其是接近邊角處。所形成的裂痕可能會(huì)朝向集成電路的中心電路區(qū)域推進(jìn)而造成其中的電路區(qū)域毀壞。為了保護(hù)集成電路中心的電路區(qū)域，一般會(huì)在集成電路芯片上介于電路區(qū)域以及其切割道之間，配置密封環(huán)(seal ring)。密封環(huán)可以防...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。