技術編號：7106782
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體裝置的制造方法以及接合裝置。背景技術以往，已知在形成有布線層的基板上載置了控制器芯片和/或存儲器芯片等芯片而成的半導體裝置。在這樣的半導體裝置中，通過將在基板上設置的電極焊盤與在芯片上設置的電極焊盤用金屬線連接(下面也之稱為接合(bonding))，使基板與芯片相互電連接。在這樣的半導體裝置中，伴隨通信速度的高速化，而期望既抑制成本又降低噪聲。另外，有時在形成于基板的電極焊盤的表面，形成鍍金。因此，期望抑制金的使用量以實現(xiàn)成本的抑制。另外，...
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