技術(shù)編號(hào)：7106020
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施方式涉及半導(dǎo)體器件、封裝基板、半導(dǎo)體封裝、封裝堆疊結(jié)構(gòu)以及電子系統(tǒng)，其具有功能不對(duì)稱的導(dǎo)電元件。背景技術(shù)在移動(dòng)電子系統(tǒng)中，已經(jīng)越來越需要尺寸小、薄且重量輕的電子部件。對(duì)于新的移動(dòng)裝置，諸如移動(dòng)電話或平板PC尤其如此，因?yàn)楝F(xiàn)今這些裝置僅有小的空間可用于它們的部件。發(fā)明內(nèi)容在一個(gè)實(shí)施方式中，一種封裝堆疊結(jié)構(gòu)包括上封裝，包括具有第一邊緣和與第一邊緣相反的第二邊緣的上封裝基板，上封裝基板具有靠近第一邊緣布置的第一區(qū)和靠近第二邊緣布置的第二區(qū)，上封裝...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。