技術(shù)編號(hào):7104606
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種像素陣列基板、顯示面板及接觸窗結(jié)構(gòu)及其制造方法,尤其涉及一種良率佳的。背景技術(shù)在半導(dǎo)體工藝中,常需要在作為隔離的絕緣層中形成接觸窗(Contact Window)結(jié)構(gòu),借以連接上下兩層導(dǎo)電層,或是連接半導(dǎo)體基底與低層導(dǎo)電層。圖I為一種公知的接觸窗結(jié)構(gòu)。為使第一導(dǎo)電層140及第二導(dǎo)電層170能做電性連接,在第一導(dǎo)電層140上依序覆蓋第一絕緣層150與第二絕緣層160之后,會(huì)以蝕刻方式制作出接觸窗100A。之后,再覆蓋上第二層導(dǎo)電層170。然而,...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。