技術(shù)編號：7104603
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種，且特別是有關(guān)于一種雙側(cè)具有輸出/入功能的導(dǎo)電的。背景技術(shù)傳統(tǒng)的堆迭封裝結(jié)構(gòu)包括多個側(cè)向排列的芯片，此些芯片通常只有單面主動面，且朝向同一方位，使得堆迭封裝結(jié)構(gòu)成為單面提供輸出/入功能的結(jié)構(gòu)。然而，側(cè)向排列的芯片導(dǎo)致堆迭封裝結(jié)構(gòu)的尺寸過大，且單面提供輸出/入功能的堆迭封裝結(jié)構(gòu)，其輸出/入接點(diǎn)的數(shù)量無法有效增加，因此局限了傳統(tǒng)的堆迭封裝結(jié)構(gòu)的應(yīng)用。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明有關(guān)于一種，半導(dǎo)體封裝件的雙側(cè)具有輸出/入功能，可增加輸出/入接點(diǎn)數(shù)量，提升堆迭...
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