技術(shù)編號：7101326
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種單面三維線路芯片倒裝先蝕后封制造方法及其封裝結(jié)構(gòu)。屬于半導(dǎo)體封裝。背景技術(shù)傳統(tǒng)的高密度基板封裝結(jié)構(gòu)的制造工藝流程如下所示 步驟一、參見圖57，取一玻璃纖維材料制成的基板， 步驟二、參見圖58，在玻璃纖維基板上所需的位置上開孔， 步驟三、參見圖59，在玻璃纖維基板的背面披覆一層銅箔， 步驟四、參見圖60，在玻璃纖維基板打孔的位置填入導(dǎo)電物質(zhì)， 步驟五、參見圖61，在玻璃纖維基板的正面披覆一層銅箔， 步驟六、參見圖62，在玻璃纖維基板...
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