技術(shù)編號(hào):7099142
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的示例性實(shí)施例涉及ー種,并且尤其涉及ー種能夠用于電子產(chǎn)品中的半導(dǎo)體芯片以及包括形成硅通路(TSV)的制造方法,所述電子產(chǎn)品具有重量輕、結(jié)構(gòu)纖薄以及尺寸緊湊的特征。背景技術(shù)隨著更高性能的電子產(chǎn)品以小尺寸制作以及便攜式移動(dòng)產(chǎn)品的需求增加,對(duì)于具有高容量的超微型半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的需求日益増加。一般而言,為了增加半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)容量,可以采用通過(guò)增加半導(dǎo)體芯片的集成度來(lái)増加半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)容量的方法以及在一個(gè)半導(dǎo)體封裝體內(nèi)安裝和組合多個(gè)半導(dǎo)體芯片的方法。在前...
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