技術(shù)編號(hào)：7098905
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及電子元器件、集成電路、制冷晶片等發(fā)熱元件或組件上使用的一種散熱結(jié)構(gòu)或稱散熱器，特別涉及一種將散熱片與風(fēng)扇進(jìn)行組合的散熱結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)對(duì)電子元器件、集成電路、制冷晶片等發(fā)熱元件或組件進(jìn)行散熱是電子設(shè)備以及計(jì)算機(jī)向小型化、便攜式方向發(fā)展的重要問(wèn)題。近年來(lái)，由于技術(shù)的進(jìn)步電子設(shè)備向大功率、緊湊化方向發(fā)展，因此，單位體積內(nèi)產(chǎn)生的熱量增長(zhǎng)很快，與此同時(shí)，有效的散熱面積卻相應(yīng)縮小，從而使散熱問(wèn)題更為突出。由于電子元器件的溫度與可靠性成反比，因此提高電子元...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。