技術(shù)編號(hào)：7098380
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種封裝基板，尤指一種具有支撐體的封裝基板及其制法。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品也逐漸邁向多功能、高性能的趨勢(shì)，且同時(shí)邁向微型化(miniaturization)的發(fā)展。目前用于承載芯片的載板種類中，以導(dǎo)線架(lead frame)作為芯片承載件的半導(dǎo)體封件的型態(tài)及種類繁多，如現(xiàn)有四邊形平面封裝結(jié)構(gòu)(Quad Flat package, QFP)。因此,遂發(fā)展出了一種新的四邊扁平無導(dǎo)腳(Quad FlatNon-leaded, QFN...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。