技術編號：7098264
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及電子器件領域，特別是涉及一種封裝基板外形成形方法及裝置。背景技術隨著電子產品生產技術的不斷發(fā)展，對封裝基板的要求也越來越高。目前，封裝基板出現(xiàn)以單顆形式進行拼板的要求，現(xiàn)有的加工這種要求的單顆基板的外形的方法主要是將排列有若干單顆封裝基板的待加工基板設置于墊板上，依靠墊板的外圍四角定位孔定位，再通過銑刀切割出單顆封裝基板。但是由于單顆封裝基板一般尺寸較小，無法單獨定位，且板子薄軟，如果只依靠墊板的外圍四角定位孔定位待加工的封裝基板，在機臺銑板時，...
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