專利名稱：一種封裝基板外形成形方法及裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子器件領(lǐng)域，特別是涉及一種封裝基板外形成形方法及裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)封裝基板的要求也越來(lái)越高。目前，封裝基板出現(xiàn)以單顆形式進(jìn)行拼板的要求，現(xiàn)有的加工這種要求的單顆基板的外形的方法主要是將排列有若干單顆封裝基板的待加工基板設(shè)置于墊板上，依靠墊板的外圍四角定位孔定位，再通過(guò)銑刀切割出單顆封裝基板。但是由于單顆封裝基板一般尺寸較小，無(wú)法單獨(dú)定位，且板子薄軟，如果只依靠墊板的外圍四角定位孔定位待加工的封裝基板，在機(jī)臺(tái)銑板時(shí)，外圍四角定位孔對(duì)單顆封裝基板的作用力非常弱，機(jī)臺(tái)的收刀作用力將作用于單顆封 裝基板上，容易造成單顆封裝基板偏位，使銑出的單顆封裝基板的尺寸無(wú)法滿足要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種封裝基板外形成形方法及裝置，通過(guò)上下固定封裝基板，將銑邊槽時(shí)銑刀的收刀作用力作用于工具板上，避免了收刀作用力對(duì)單顆封裝基板造成偏位，從而獲得滿足外形尺寸要求的單顆封裝基板。一種封裝基板外形成形方法，包括將封裝基板固定于墊板和工具板之間，所述封裝基板是由若干單顆封裝基板連接組成；在對(duì)封裝基板固定之后，對(duì)所述單顆封裝基板進(jìn)行銑邊槽，以獲得外形成形的單顆封裝基板。所述將封裝基板固定于墊板和工具板之間具體為將封裝基板通過(guò)定位銷釘固定于墊板和工具板之間。所述工具板為用于銑刀加工的硬質(zhì)工具板。所述工具板與封裝基板大小相同。所述對(duì)單顆封裝基板進(jìn)行銑邊槽具體為按單顆封裝基板所在的行銑單顆封裝基板的寬邊槽；在銑單顆封裝基板的寬邊槽之后，按單顆封裝基板所在的列銑單顆封裝基板的長(zhǎng)邊槽。所述按單顆封裝基板所在的列銑單顆封裝基板的長(zhǎng)邊槽具體為在銑單顆封裝基板的寬邊槽之后，將銑過(guò)的工具板更換為新的工具板，按單顆封裝基板所在的列銑單顆封裝基板的長(zhǎng)邊槽，所述新的工具板與在銑單顆封裝基板的寬邊槽之前的工具板相同。所述按單顆封裝基板所在的列銑單顆封裝基板的長(zhǎng)邊槽具體為卸去工具板，將膠帶貼于封裝基板上，將貼有膠帶的封裝基板固定于所述墊板和新的工具板之間，再按單顆封裝基板所在的列銑單顆封裝基板的長(zhǎng)邊槽，所述新的工具板與在銑單顆封裝基板的寬邊槽之前的工具板相同。所述將膠帶貼于封裝基板上具體為將膠帶以垂直于所述單顆封裝基板的寬邊槽的方向粘貼于單顆封裝基板上。
所述膠帶的寬度小于單顆封裝基板的寬度。一種封裝基板外形成形裝置，包括墊板、工具板和銑刀，所述墊板和工具板之間固定有封裝基板，所述封裝基板是由若干單顆封裝基板連接組成，所述銑刀設(shè)于所述工具板上方，用于對(duì)固定在所述墊板和工具板之間的封裝基板進(jìn)行銑邊槽，以獲得外形成形的單顆封裝基板。由于本發(fā)明中的封裝基板固定于墊板和工具板之間，在銑邊槽時(shí)，銑刀的作用力不會(huì)造成單顆封裝基板的偏位，從而提高單顆封裝基板的良率。


圖I是本發(fā)明實(shí)施例I 一種封裝基板外形成形方法流程示意圖；圖2是疊板截面圖；圖3是本發(fā)明實(shí)施例2 —種封裝基板外形成形方法流程示意圖；圖4是在銑寬邊槽之后的工具板結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是貼有膠帶的封裝基板結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是在銑長(zhǎng)邊槽之后的封裝基板結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是粘于膠帶上的成形后的單顆封裝基板示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明實(shí)施例提供一種封裝基板外形成形方法，以下進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。實(shí)施例I如圖I所示，一種封裝基板外形成形方法，包括101、將封裝基板固定于墊板和工具板之間，所述封裝基板是由若干單顆封裝基板連接組成。具體的，如圖2所示，可以在墊板201、封裝基板202和工具板203的四角設(shè)定位孔，將這三個(gè)板依次從下往上疊放于銑臺(tái)上，并用銷釘204固定，即將封裝基板通過(guò)定位銷釘固定于墊板和工具板之間。優(yōu)選的，所述工具板203為用于銑床加工的硬質(zhì)工具板。硬質(zhì)工具板有利于在銑邊槽時(shí)壓住封裝基板，能夠使銑刀收刀作用力作用于工具板上。當(dāng)然，所述工具板203與封裝基板202大小相同，有利于定位銑邊，受力均衡。102、在對(duì)封裝基板固定之后，對(duì)所述單顆封裝基板進(jìn)行銑邊槽，以獲得外形成形的單顆封裝基板。由于工具板對(duì)封裝基板的壓力，在對(duì)封裝基板進(jìn)行銑邊槽時(shí)，銑刀收刀作用力作用于工具板上，從而防止收刀作用力作用于單顆封裝基板上。本實(shí)施例可以根據(jù)單顆封裝基板的尺寸大小，對(duì)固定后的封裝基板進(jìn)行銑邊槽。因此，本實(shí)施例適合不同尺寸大小的單顆封裝基板的外形成形加工。實(shí)施例2如圖3所示，一種封裝基板外形成形方法，包括301、將封裝基板固定于墊板和工具板之間，所述封裝基板是由若干單顆封裝基板連接組成。具體的，可以將封裝基板通過(guò)定位銷釘固定于墊板和工具板之間，所述工具板為用于銑床加工的硬質(zhì)工具板，所述工具板與封裝基板大小相同。這與實(shí)施例I中的步驟101相同，這里不再贅述。302、按單顆封裝基板所在的行銑單顆封裝基板的寬邊槽。具體的，將封裝基板固定于墊板和工具板之間后，調(diào)用機(jī)臺(tái)中的銑寬邊槽程序，按單顆封裝基板所在的行銑寬邊槽，即在銑完一行寬邊槽之后，再換一行銑寬邊槽，而不是在銑完一行寬邊槽之后，銑刀依90度走刀銑長(zhǎng)邊槽，從而避免銑刀依90度走刀產(chǎn)生對(duì)封裝基板的作用力，造成單顆封裝基板偏位。如圖4所示，從帶有四角定位孔401的工具板402可以看到所銑的寬邊槽403。303、在銑單顆封裝基板的寬邊槽之后，按單顆封裝基板所在的列銑單顆封裝基板的長(zhǎng)邊槽。與步驟302中的銑寬邊槽同理，按單顆封裝基板所在的列銑長(zhǎng)邊槽也是在銑完一列長(zhǎng)邊槽之后，再換一列統(tǒng)長(zhǎng)邊槽，而不是在統(tǒng)完一列長(zhǎng)邊槽之后，統(tǒng)刀依90度走刀統(tǒng)寬邊槽，從而避免銑刀依90度走刀產(chǎn)生對(duì)封裝基板的作用力，造成單顆封裝基板偏位。304、優(yōu)選的，在銑單顆封裝基板的寬邊槽之后，將銑過(guò)的工具板更換為新的工具板，按單顆封裝基板所在的列銑單顆封裝基板的長(zhǎng)邊槽，所述新的工具板與在銑單顆封裝基板的寬邊槽之前的工具板相同。由于在銑寬邊槽之后，原來(lái)的工具板已經(jīng)有所損壞，更換工具板后再進(jìn)行銑邊槽，有利于銑刀的銑邊，避免銑刀在銑至寬邊邊緣時(shí)受力不均，影響精度。305、優(yōu)選的，在銑單顆封裝基板的寬邊槽之后，卸去工具板，將膠帶貼于封裝基板上，將貼有膠帶的封裝基板固定于所述墊板和新的工具板之間，再按單顆封裝基板所在的列銑單顆封裝基板的長(zhǎng)邊槽，所述新的工具板與在銑單顆封裝基板的寬邊槽之前的工具板相同。在封裝基板上貼膠帶的作用在于使單顆封裝基板能夠在銑長(zhǎng)邊槽時(shí)更好的固定于墊板和封裝基板上，避免由于單顆封裝基板的已經(jīng)銑過(guò)寬邊槽，在銑長(zhǎng)邊槽時(shí)，造成偏位的現(xiàn)象。在封裝基板上貼膠帶的作用還在于在銑長(zhǎng)邊槽結(jié)束之后，只需將膠帶撕下，成形的單顆封裝基板將粘于膠帶上，可以整齊有序的取下成形的單顆封裝基板。如圖5所示，在封裝基板502上，將膠帶501以垂直于所述單顆封裝基板的寬邊槽的方向粘貼于單顆封裝基板上。
由于已經(jīng)銑過(guò)寬邊槽，所以將膠帶以垂直于所述單顆封裝基板的寬邊槽的方向粘貼于單顆封裝基板上有利于固定單顆封裝基板，同時(shí)也有利于銑刀進(jìn)行銑長(zhǎng)邊槽。優(yōu)選的，所述膠帶的寬度小于單顆封裝基板的寬度，以避免銑長(zhǎng)邊槽時(shí)銑到膠帶，造成膠帶殘留，影響單顆基板的品質(zhì)。如圖6所示，在銑出單顆封裝基板的長(zhǎng)邊槽601之后，膠帶602仍然將成形的單顆封裝基板固定在封裝基板603上。后續(xù)操作是卸板。具體的，銑長(zhǎng)邊槽作業(yè)完畢后卸掉工具板，將膠帶撕下，如圖7所示，成形單顆封裝基板702粘于膠帶701上，單顆取下即完成單顆封裝基板的成形加工。實(shí)施例3
本發(fā)明還提供了相應(yīng)的封裝基板外形成形裝置，其包括墊板、工具板和銑刀。所述墊板和工具板之間固定有封裝基板，所述封裝基板是由若干單顆封裝基板連接組成。所述銑刀設(shè)于所述工具板上方，用于對(duì)固定在所述墊板和工具板之間的封裝基板進(jìn)行銑邊槽，以獲得外形成形的單顆封裝基板。 由于封裝基板固定于墊板和工具板之間，對(duì)單顆封裝基板的寬邊和長(zhǎng)邊進(jìn)行銑邊槽時(shí)，銑刀的作用力不會(huì)造成單顆封裝基板偏位，從而可以獲得滿足外形尺寸要求的單顆封裝基板。這里的銑刀可以安裝于銑床上，通過(guò)銑床控制銑刀進(jìn)行銑邊槽。優(yōu)選的，所述封裝基板通過(guò)定位銷釘固定于所述墊板和所述工具板之間。優(yōu)選的，所述工具板為用于銑刀加工的硬質(zhì)工具板。優(yōu)選的，所述工具板與封裝基板大小相同。以上通過(guò)實(shí)施例對(duì)本發(fā)明一種封裝基板外形成形方法及裝置進(jìn)行了詳細(xì)介紹，以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種封裝基板外形成形方法，其特征在于，包括 將封裝基板固定于墊板和工具板之間，所述封裝基板是由若干單顆封裝基板連接組成； 在對(duì)封裝基板固定之后，對(duì)所述單顆封裝基板進(jìn)行銑邊槽，以獲得外形成形的單顆封裝基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的封裝基板外形成形方法，其特征在于，所述將封裝基板固定于墊板和工具板之間具體為 將封裝基板通過(guò)定位銷釘固定于墊板和工具板之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝基板外形成形方法，其特征在干， 所述工具板為用于統(tǒng)刀加工的硬質(zhì)工具板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝基板外形成形方法，其特征在干， 所述工具板與封裝基板大小相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝基板外形成形方法，其特征在干，所述對(duì)所述單顆封裝基板進(jìn)行銑邊槽具體為 按單顆封裝基板所在的行銑單顆封裝基板的寬邊槽； 在銑單顆封裝基板的寬邊槽之后，按單顆封裝基板所在的列銑單顆封裝基板的長(zhǎng)邊槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝基板外形成形方法，其特征在干，所述按單顆封裝基板所在的列銑單顆封裝基板的長(zhǎng)邊槽具體為 將銑過(guò)的工具板更換為新的工具板，按單顆封裝基板所在的列銑單顆封裝基板的長(zhǎng)邊槽，所述新的工具板與在銑單顆封裝基板的寬邊槽之前的工具板相同。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝基板外形成形方法，其特征在于，所述按單顆封裝基板所在的列銑單顆封裝基板的長(zhǎng)邊槽具體為 卸去工具板，將膠帶貼于封裝基板上，將貼有膠帶的封裝基板固定于所述墊板和新的工具板之間，再按單顆封裝基板所在的列銑單顆封裝基板的長(zhǎng)邊槽，所述新的工具板與在銑單顆封裝基板的寬邊槽之前的工具板相同。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝基板外形成形方法，其特征在干， 所述將膠帶貼于封裝基板上具體為將膠帶以垂直于所述單顆封裝基板的寬邊槽的方向粘貼于單顆封裝基板上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝基板外形成形方法，其特征在于，所述膠帶的寬度小于單顆封裝基板的寬度。
10.一種封裝基板外形成形裝置，其特征在于，包括 墊板、工具板和銑刀，所述墊板和工具板之間固定有封裝基板，所述封裝基板是由若干單顆封裝基板連接組成， 所述銑刀設(shè)于所述工具板上方，用于對(duì)固定的封裝基板的單顆封裝基板進(jìn)行銑邊槽，以獲得外形成形的單顆封裝基板。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種封裝基板外形成形方法，包括將封裝基板固定于墊板和工具板之間，封裝基板是由若干單顆封裝基板連接組成；在對(duì)封裝基板固定之后，對(duì)單顆封裝基板進(jìn)行銑邊槽，以獲得外形成形的單顆封裝基板。本發(fā)明還提供了相應(yīng)的裝置。本發(fā)明通過(guò)上下固定封裝基板，將銑邊槽時(shí)銑刀的收刀作用力作用于工具板上，避免收刀作用力對(duì)單顆封裝基板造成偏位，從而獲得滿足外形尺寸要求的單顆封裝基板。
文檔編號(hào)H01L21/48GK102658394SQ20121012432
公開日2012年9月12日 申請(qǐng)日期2012年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月25日
發(fā)明者楊家雄, 高成志, 魏松 申請(qǐng)人:深南電路有限公司