技術(shù)編號:7097208
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型公開一種LED芯片結(jié)構(gòu),包括依次堆疊之第一型半導(dǎo)體層、發(fā)光層和第二型半導(dǎo)體層,該第二型半導(dǎo)體層中具有暴露區(qū),該暴露區(qū)暴露出部份第一型半導(dǎo)體層;該暴露區(qū)之第一型半導(dǎo)體層上具有第一電極延伸層;該第二型半導(dǎo)體層上具有第二電極延伸層;該第二型半導(dǎo)體層上連接一透明絕緣層,且該透明絕緣層填入該暴露區(qū);透明絕緣層的端面上具有第一型電極和第二型電極;第一型電極和第二型電極分別通過第一電極連接層和第二電極連接層經(jīng)該透明絕緣層上設(shè)置的第一通孔和第二通孔連接該第一電極...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。